16:57pm
一座塞滿最先進GPU的AI資料中心，真正讓工程師開始頭痛的，已經不只是晶片算得夠不夠快，而是晶片算完之後，龐大的資料要怎麼送出去。
運算能力跑得太快，傳輸快跟不上了。
台積電先進封裝技術發展副總經理徐國晉8月31日在SEMICON Taiwan 2026矽光子國際論壇，把這個正在逼近AI產業的瓶頸說得很清楚：AI的運算單位已經從一台伺服器，擴大成整座資料中心，網路就像資料中心的「神經系統」；當算力呈指數級增加，傳統以電子、銅線為核心的傳輸架構，已經逐漸逼近功耗與物理極限。
解法，是讓「光」愈來愈靠近晶片。
徐國晉指出，全球光收發器銷售額2025年比2024年成長約25%，2026年預估再增加約50%；高速光通訊成長速度更快。光收發器底層架構也正在發生結構性轉變，矽光子已經成為主流方向，預估到2027年，矽光子在光收發器市場的占比將超過50%。
這場變化的下一站，就是CPO——共同封裝光學。
過去資料從晶片送出去，必須經過電路板、銅線，再進入可插拔光模組；距離愈長、速度愈高，耗電和訊號損失也愈大。CPO的思路，是把光學引擎拉到運算晶片旁邊，甚至直接整合進封裝裡，縮短電子訊號移動距離，再用光把大量資料高速送出去。
徐國晉透露，多年來產業對CPO可靠度的疑慮，已逐步被實際數據與市場驗證化解，產業領導廠商預計2026年下半年開始投入量產。這代表談了多年的矽光子，正在從實驗室與技術論壇走進真正的AI資料中心。
對台灣而言，更關鍵的是台積電已經看到下一個瓶頸在哪裡。
徐國晉表示，台灣完整的晶圓代工體系已具備大規模、高精度製造光學引擎的能力，真正可能卡住CPO大量部署的，反而是雷射器、光纖、光纖連接器及測試。
也就是說，AI硬體競爭正在往外擴。
第一波大家搶GPU；第二波搶CoWoS、HBM與先進封裝；下一波，連一根光纖、一顆雷射器、一個連接器以及如何測試光訊號，都可能成為AI供應鏈裡不能缺的一塊。
台積電內部也已把矽光子往更遠的地方推。台積電光子封裝整合副處長陳明發31日指出，全球AI Token使用量到2030年可能比2026年增加24倍，但AI運算能力每兩年約成長3倍，I/O效能每兩年只增加約1.4倍，差距持續拉大；台積電COUPE平台未來的角色，也不只是光學I/O，而可能成為運算晶片與光學元件之間的重要整合平台。
AI世界因此正在出現一個很有畫面的改變：
晶片仍然是大腦，但資料中心的神經，開始從「電」變成「光」。
台積電已經站在這場轉換的入口，而接下來真正值得看的，是台灣能不能把晶圓代工與先進封裝的優勢，再延伸成一整條全球矽光子供應鏈。
（圖片來源：AI生成、翻攝畫面）
