17:33pm
一顆Google TPU從設計完成到真正裝進AI資料中心，中間還有最後一道不能失手的工作。
把不同晶片接在一起、封起來，再確定它真的能高速運算。
AI晶片愈做愈大、HBM愈疊愈多，這個過去被視為半導體「後段」的封裝測試，如今反而變成最缺產能、最需要技術的地方。
8月31日供應鏈傳出的最新訊息顯示，日月光投控正同時接到三股力量推動：Google大舉擴充TPU，增加先進封測需求；英特爾加快EMIB先進封裝布局並擴大委外；加上先前高階封測價格調整開始反映，三條線一起湧進日月光。
第一股最大力量來自Google。
Google為了支撐Gemini、大型AI模型、AI代理與Google Cloud，持續擴大自己的TPU部署。業界預估，到2028年Google TPU可能進入大規模放量階段，年出貨規模上看1200萬至1500萬顆。
晶片愈多，後面需要的先進封裝與高階測試也跟著倍增。
更特別的是，Google的AI晶片生態已經不再只有單一供應商，而是聯發科、Marvell、博通、超微等多家晶片業者共同參與。對日月光而言，只要最後的封測需求集中過來，上游究竟是哪一家設計晶片，反而都可能變成生意。
第二股力量來自英特爾。
英特爾正在擴充EMIB先進封裝產線，美國與越南都增加相關量能，EMIB客戶也逐漸增加。英特爾自己有封裝能力，但隨著AI晶片量增加，部分後段業務開始向外委託，日月光因此取得更多機會。
這裡最值得注意的，是全球先進封裝市場正在從「台積電CoWoS一家獨熱」變成多種技術一起搶產能。
CoWoS、EMIB、FOCoS，以及各種Chiplet封裝架構同時擴張，但不論前面採哪一種方案，最後大量晶片仍然要進入組裝、測試與量產流程。
日月光的位置，就卡在這裡。
法人8月31日進一步估算，日月光AI相關先進封測營收2026年可能達40億美元，2027年可能再上看80億美元；這些屬法人預估而非公司財測，但反映市場對AI封測成長速度的期待。
同一天，日月光執行長吳田玉也在SEMICON Taiwan展前記者會講了一句值得放在一起看的話：「AI發展才剛起步。」
他認為，眼前AI確實正在排擠人才、土地、資金與電力，也帶動地緣政治與供應鏈重組，但長期影響將跨出純數位領域，進入醫療、癌症研究、化學等更多產業。
從半導體產業的角度看，這句話另一個意思就是：
AI晶片的瓶頸還會一關一關往後移。
最早缺的是GPU，接著缺HBM，再來缺CoWoS；當這些產能逐步增加，壓力就會一路推向封裝設備、測試機台、材料以及後段封測。
所以日月光這一波訂單的故事，不只是一家公司接單變多。
它代表AI半導體戰已經從晶圓廠的無塵室，一路燒到晶片出廠前最後一道關卡。
而台灣手上的牌，也不只有台積電。
從晶圓製造、先進封裝，一路到最後測試，整條AI晶片生產線，都開始變成台灣半導體供應鏈的戰場。
（圖片來源：AI生成、翻攝畫面）
2026.08.20
