台積電COUPE推手轉戰聯發科！侯上勇第一句「先進封裝亟需加強」　AI晶片戰打到人才搶人大戰

 

8月31日的SEMICON Taiwan矽光子論壇上，出現一張讓半導體圈特別注意的新名片。

 

侯上勇。

 

這位長年待在台積電、參與TSV、晶片堆疊、2.5D CoWoS與矽光子技術研發的先進封裝老將，退休後沒有離開半導體戰場，而是轉進聯發科，成為聯發科先進封裝副總經理。

 

甚至連台積電矽光子整合平台「COUPE」這個名字，都是他取的。

 

8月31日，侯上勇以聯發科新身分首次公開現身。

 

媒體問他，到了聯發科第一件要做的事情是什麼？

 

他的答案沒有客套：「先進封裝這一塊亟需加強。」

 

他接著說，有很多事情要做，也需要繼續找人，「人才並不好找」。

 

幾句話，剛好說出了聯發科下一階段最重要的戰場。

 

過去談聯發科，外界第一個想到的是手機晶片。但2026年的聯發科，已經把戰線一路拉進資料中心。

 

執行長蔡力行7月31日在法說會宣布，聯發科第一代AI加速器ASIC預計2026年第4季開始量產，2026年資料中心業務營收目標超過20億美元；2027年AI ASIC可服務市場估達800億美元，公司也把市占目標從原來的10%至15%，提高到15%至20%。第二代AI ASIC則規劃2028年量產。

 

晶片愈大、算力愈強，封裝也愈難。

 

AI晶片不再只是把一顆CPU做得更快，而是要把運算晶粒、I/O晶粒、高頻寬記憶體HBM、高速傳輸介面全部塞進同一套系統。到了這一步，誰能把不同晶粒組在一起、控制良率、解決散熱，再把訊號高速送出去，已經和晶片設計能力同樣重要。

 

這就是聯發科需要侯上勇的原因。

 

侯上勇過去在台積電累積的經驗，剛好落在AI晶片最缺的幾塊拼圖：TSV、晶片堆疊、CoWoS、矽光子與CPO。

 

尤其聯發科第二代AI ASIC已經進入先進封裝布局，封裝不再只是晶片做好以後交給別人處理的「後段製程」，而是晶片一開始設計時，就必須一起規劃的核心技術。

 

更值得注意的是，侯上勇一到聯發科先講「找人」。

 

因為半導體競爭已經從搶產能變成搶人才。

 

台積電、聯發科、日月光，以及國際晶片大廠，同時往先進封裝與矽光子集中，真正有量產經驗、又懂設計、製程、封裝與光電整合的人，本來就少。

 

於是，一場看似普通的高階主管轉職，背後其實是一個產業訊號：

 

聯發科要跨出手機晶片舒適圈、真正進攻AI資料中心，不能只靠IC設計。

 

它開始補自己的「封裝肌肉」。

 

而那位曾經替台積電COUPE取名字的人，現在已經坐進聯發科。

 

 

（圖片來源：AI生成、翻攝畫面）