聯發科蔡力行把手機晶片龍頭推進AI資料中心！雲端ASIC市場2027年上看700至800億美元

 

聯發科副董事長暨執行長蔡力行正在把公司從手機晶片龍頭，推進AI資料中心。這不是單一產品線擴張，而是可能改變聯發科下一個十年的營收結構。

 

聯發科過去最鮮明的標籤是天璣手機晶片，但蔡力行今年已經把雲端資料中心ASIC拉到公司未來成長戰略的最前面。

 

在今年第一季法說會中，蔡力行明確表示，全球雲端ASIC市場正在快速擴張，公司最新估算，2027年市場規模約700億至800億美元。

 

這個數字比市場過去預估更積極。

 

原因就是全球大型CSP的資本支出仍持續往上。

 

Google、Amazon、Microsoft與Meta都在加速自研AI晶片，希望降低對單一GPU平台依賴，也讓ASIC設計服務市場快速成長。

 

對聯發科而言，這是一個和手機完全不同的市場。

 

手機晶片市場再大，仍受全球手機出貨量限制；AI資料中心ASIC則跟著雲端資本支出與模型算力需求一起擴張。

 

蔡力行也提到，先進封裝已經成為AI基礎設施裡非常關鍵的一部分，聯發科目前正投入多種封裝技術方案，以因應不同客戶需求。

 

這代表聯發科想做的，不只是替客戶設計一顆晶片。

 

未來還必須處理先進製程、封裝、高速互連、功耗與整個系統整合。

 

市場長期關注聯發科與Google TPU等專案的合作進展，但公司一向不評論特定客戶，因此外界可以確定的是聯發科已大幅投入雲端ASIC，不能把未經公司確認的單一客戶專案直接寫成既定事實。

 

真正可以確認的，是蔡力行已經把資料中心ASIC市場視為公司新的大型成長引擎。

 

如果聯發科能在這一塊取得穩定市占，台灣AI供應鏈就會出現另一個很重要的變化。

 

台灣過去在AI最強的是台積電晶圓製造、先進封裝，以及鴻海、廣達、緯創等伺服器製造；聯發科如果真正站穩雲端ASIC，就會多出一家能直接參與AI加速器設計的世界級IC設計公司。

 

蔡力行押的，就是從手機走向資料中心這個位置。

 

 

（圖片來源：AI生成、翻攝畫面）