
AI晶片需求有多熱,不一定只能看晶圓出貨,另一個很直接的指標,是廠房還沒蓋完,工程訂單就已經排到幾年後。亞翔總經理蔣曉麟表示,截至今年6月底,公司未完工合約總額已達4400.73億元,創歷史新高,較去年底大幅成長超過1.47倍;他對後續營運甚至直接喊出,「未來3年一年比一年好」。
亞翔主要承接半導體與高科技廠房的無塵室、機電、廠務與工程整合。
晶圓廠真正把設備搬進去之前,電力、氣體、水、空調、潔淨度與安全系統都必須先完成,因此工程業者手上的訂單,某種程度就是半導體未來資本支出的前導指標。
蔣曉麟公布的營運結構顯示,亞翔今年上半年合併營收459.57億元,依區域來看,東協占64%、台灣28%、中國8%;依產業別區分,半導體建廠工程占營收82%。
這代表亞翔目前吃到的不是一般營建景氣,而是全球半導體擴廠潮。
AI需求讓先進製程、先進封裝、記憶體同步擴張;美國、日本、東南亞又因地緣政治加速建立當地晶片製造能力。
當晶片公司把生產基地往全球分散,能跨國承接高科技廠房工程的業者,也會跟著受惠。
蔣曉麟之所以敢把展望看到3年後,就在於大型半導體工程不會一次認列。
4400多億元未完工合約,會隨工程進度在未來數年逐步轉成營收。
AI投資最早反映在GPU、晶圓製造,之後一路傳到先進封裝、伺服器、電源與散熱,現在連「蓋工廠的人」都開始看到史上罕見的長訂單。
亞翔手上的4400億元,也成為觀察全球半導體擴產熱度的一個很具體訊號。
(圖片來源:AI生成、翻攝畫面)










