
市場近來不斷出現「AI資本支出是不是太快」、「資料中心會不會降溫」的質疑,但台達董事長暨執行長鄭平態度相當明確:從北美大型CSP客戶的資本支出與需求來看,AI資料中心建置潮沒有停下來的跡象。
這也解釋了台達為什麼把公司最強的幾項技術都往AI資料中心集中。
電源、液冷、800V高壓直流、微電網與能源管理,原本看起來屬於不同事業,現在全部被AI串在一起。
原因很簡單。
AI資料中心真正需要解決的,不只是晶片夠不夠快,而是數萬顆GPU吃掉的電,要怎麼有效率地送進機櫃。
鄭平表示,800V HVDC產品預計第三季開始量產,年底前出貨仍有限,真正大量放量會落在明年;今年AI相關營收占比目標也已提高至25%。
高壓直流之所以重要,是因為AI資料中心功率愈來愈高。
如果電力在送進GPU前必須經過多次轉換,每一次都會產生損耗與熱,因此供電架構本身就會影響資料中心效率。
台達今年也已展示整合800VDC與先進液冷的AI模組化資料中心方案,並把微電網、儲能、燃料電池等一起放進資料中心能源系統。
這代表台達的AI故事已經不是只賣電源供應器。
而是希望一路做到整座資料中心的能源系統。
當AI算力愈來愈大,資料中心的競爭也會從晶片延伸到電力效率、散熱、儲能與供電韌性。
鄭平押的,正是這四個交會點。
(圖片來源:AI生成、翻攝畫面)










