17:25pm
環球晶董事長暨執行長徐秀蘭最近最常談的，不只是矽晶圓，而是「材料規格由誰決定」。SEMI半導體材料聯盟21日正式成立，徐秀蘭擔任共同主席之一，目前已有35家公司響應。她把方向講得很清楚：下一代半導體新材料，不要只是等國際大廠開出規格後台灣跟著買，而是希望能夠先在台灣被定義、被驗證。
半導體材料過去常被視為「綠葉」。
外界最容易看到的是晶圓代工、IC設計與設備，但真正支撐製程的矽晶圓、化學品、特用氣體、封裝膠材與基板，長期躲在產業鏈後面。
徐秀蘭認為，這個時代正在改變。
AI、高效能運算、2奈米與先進封裝快速推進，材料已經從配角走向核心。製程微縮不再是唯一道路，碳化矽、氮化鎵、鈮酸鋰以及更多新材料開始加入，先進封裝也讓材料種類、功能與驗證難度快速增加。
這代表未來的競爭，不再只是「誰能把晶片做得更小」。
還要看誰能最早找到適合新製程的新材料。
徐秀蘭認為，台灣最大的優勢，就是全球最先進製程與封裝技術大量在這裡率先落地。
2奈米、AI晶片與先進封裝如果先在台灣量產，台灣材料業者就有機會比其他國家更早接觸需求，和晶圓廠、設備商、封測廠一起從研發初期就參與規格設定。
這也是她主張「在台灣被定義、在台灣驗證」的核心。
SEMI材料聯盟目前聚焦供應韌性、國際合作、材料與設備協同創新，以及產業高值化等方向，希望把過去各家公司分散的研發、驗證與供應鏈布局串在一起。
另一個更急迫的問題，是供應安全。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，一項化學品或特殊氣體短缺，就可能卡住整條產線；日月光副總黃義從則表示，近年AI需求非常強，不少供應商目前只能滿足大約一半需求。
所以徐秀蘭想做的，不只是「國產替代」。
真正的目標，是讓台灣材料業從供應商往上走，開始參與國際規格與技術標準的形成。
台灣已連續16年成為全球最大半導體材料市場，2025年材料消費金額217億美元，占全球近三成。
過去台灣是最大的材料買家。
徐秀蘭現在想把這個角色往前推一步：讓新材料先在台灣被定義、試用與驗證，再跟著最先進製程一起走向全球。
（圖片來源：AI生成、翻攝畫面）
2026.08.03
