
量子電腦距離大規模商用還有距離,但全球資安產業已經先開始換鎖。台灣IC設計新創振生半導體(Jmem Tek)在SEMICON Taiwan展示自研PUF物理不可複製功能與PQC後量子密碼硬體,新產品正逼近量產;公司A輪募資累計已達2800萬美元。當AI、無人機、國防設備與資料中心愈來愈依賴晶片,振生押注的是一個比AI算力更底層的問題:未來量子電腦如果能破解今天的密碼,晶片本身要怎麼先守住鑰匙?
振生創辦人暨執行長張振豐的做法,是先讓每一顆晶片都擁有無法複製的「指紋」。PUF利用半導體製造過程中自然產生、極微小而且無法完全複製的物理差異,產生每顆晶片獨一無二的身分與金鑰。最大的不同是,金鑰不必長期存放在記憶體裡,駭客即使取得晶片資料,也較難直接把密鑰複製出去。再把PQC加速器一起做進晶片,就能同時處理裝置身分、認證、金鑰生成與抗量子加密。
這不是在替一個還不存在的風險超前炒作。美國國家標準暨技術研究院NIST已明確要求政府與產業現在就開始向後量子密碼遷移,並完成ML-KEM、ML-DSA及SLH-DSA等第一批PQC標準;原因在於攻擊者可以今天先偷走加密資料,等未來量子運算能力成熟後再解密,也就是資安界所說的「先蒐集、後破解」。
振生的企圖也不只在台灣市場。公司已加入Intel Foundry Accelerator的IP與Chiplet生態系,也進入GlobalFoundries的GlobalSolutions IP網路,把PUF與PQC安全IP提供給不同晶片設計者整合;目前在台灣、美國、新加坡、澳洲都有布局,今年又在捷克設立歐洲據點,特別靠近國防與關鍵基礎設施客戶。
這裡也有一條與台灣國防產業很重要的交集。量子安全晶片未來可以放進無人機、AIoT、軍事通訊、機器人、車載與關鍵基礎設施;這些設備一旦進入國防或政府採購,除了「非紅供應鏈」,下一層就是要證明晶片本身沒有被複製、金鑰沒有被偷、韌體沒有被替換。
台灣過去在資安產業的國際印象,遠不如晶圓製造與硬體供應鏈突出;但振生這條路提供另一種可能:利用台灣最強的晶片能力,把資安直接做到矽裡面。
量子電腦或許還沒有真正攻破今天的網路,但密碼世界的換代已經開始。如果未來每一架無人機、每一台AI伺服器、每一顆關鍵晶片都需要一個無法仿造的身分,台灣賣出去的就不只是一顆晶片,而是那顆晶片值得被信任的證明。
(圖片來源:AI生成)










