AI資料傳輸逼近銅互連極限！大銀矽光子檢測訂單從個位數暴增至數百台　再擴20％產能、CPO先催出台灣設備商機

AI資料中心裡有一條愈來愈明顯的物理極限：晶片之間傳送的資料量暴增，傳統銅線距離愈長，功耗、發熱與訊號損耗就愈嚴重。產業因此把高速互連逐步從「電」換成「光」，矽光子與CPO共同封裝光學被視為下一代AI資料中心的關鍵技術。還沒等CPO真正全面量產，台灣設備商已經先看到訂單爆發。大銀微系統透露，矽光子檢測定位平台訂單由最初個位數直接增加到數百台，能見度一路看到2027年第2季。

大銀今年4月才開始向國內半導體設備商出貨矽光子檢測設備定位平台，7、8月需求快速放大，客戶8月甚至兩次追加訂單。為了因應需求，公司已啟動兩階段擴產：第一階段6月完成，產能增加約20％；第二階段從今年第4季到2027年第2季陸續完成，還要再增加約20％產能，今年資本支出估約1.5億元。

矽光子為什麼需要這種設備？因為光纖與微小光學元件在晶片上對接時，位置只要偏掉極微小距離，光功率就會快速損失。傳統電子訊號檢測已經不夠，必須在奈米尺度反覆移動、尋找光訊號最強的位置。大銀這次推出的「1-Nano」驅控器，可以做到正負1奈米的伺服穩定度，再搭配六軸精密微動平台，把晶圓、光耦合器與光纖陣列做快速尋光與對位。

公司在SEMICON Taiwan展示的不是單一機台，而是從晶圓級測試、光耦合器與FAU光纖陣列組裝、光引擎測試，到系統級測試四個階段的方案。這代表矽光子從研發樣品走向量產後，新的設備需求會一路延伸到組裝、定位、量測與自動化。

這也是CPO商機最容易被忽略的一環。市場談矽光子時，常聚焦台積電、Broadcom、NVIDIA或大型光通訊廠，但每一個光學元件要真正放進AI系統，都要先精準組裝、測試、對位。如果產量從幾百顆走到幾十萬、幾百萬顆，人工微調根本不可能，精密自動化設備就會成為量產瓶頸。

大銀本身又來自上銀集團，長期累積線性馬達、定位平台與精密運動控制能力。AI時代突然出現的矽光子需求，恰好讓台灣原本被歸類為工具機與自動化的技術，接上最先進的半導體與光通訊產業。

所以CPO還沒真正大規模上線，第一批錢已經先流進設備端。當AI資料中心開始從銅走向光，台灣下一批受惠者不一定只是在做光模組的人，也可能是那些能把一束光精準對到1奈米位置的設備公司。

（圖片來源：AI生成）