台積電加速布局面板級封裝　玻璃基板量產時程曝光

AI晶片需求持續爆發，先進封裝技術正快速演進，面板級封裝（FOPLP）成為各方角力的新戰場。根據集邦科技（TrendForce）最新分析，台積電短期將聚焦CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）技術，並鎖定310×310毫米基板尺寸，2026年為設備與材料商的驗證關鍵期，預計2027年進入試產，規劃於2028年下半年正式量產。下一階段的布局重點，則將轉向玻璃基板（Glass Core Substrate），合理量產時程推估落在2030年後。

玻璃基板雖被視為下一代封裝材料的關鍵突破口，但技術門檻仍高。核心製程玻璃通孔（TGV）需克服雷射能量不穩定導致孔徑不一致、鑽孔產生細微裂紋、蝕刻液難以深入微米級孔徑等問題，而基板尺寸放大後，要維持整面奈米級平整度的難度也將大幅提升，加上多層異質材料疊加可能因熱膨脹係數不匹配而引發翹曲，這些都讓玻璃基板距離真正量產仍有一段路要走。

值得注意的是，這場戰局裡台灣面板廠意外卡到關鍵位置。TrendForce指出，已有台灣面板廠在電源管理IC與射頻元件等成熟製程的FOPLP上實現量產，封裝尺寸達620×750毫米，這既活化了已折舊完畢的大尺寸面板產線，也創造額外現金流；更重要的是，面板廠數十年累積的大尺寸玻璃處理、精密對位與均勻沉積經驗，正好為未來的TGV及先進基板製程打下基礎，與傳統晶圓廠及封測代工廠形成明顯互補。換句話說，AI浪潮不只重塑半導體業，也可能讓台灣面板產業找到第二春。

（圖片來源：三立新聞網）